近年来，关于半导体制造与人工智能结合的研究论文数量激增。从2024年末开始，针对每个主要制造流程的AI应用提案层出不穷，包括故障分析、异常检测、统计过程控制、光刻校正和设备匹配等。尽管对这些提案的评价褒贬不一，许多方案在理论上看似美好，但在实际生产线上却可能难以实施。然而，这些问题的解决依然具有重要意义，成功的技术突破将可能从根本上改变制造工程的格局。作为一名同时具备过程工程和软件开发背景的专业人...